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銅塊崁入PCB
解決在高功率產品上散熱問題, 且較一般導熱孔更具有散熱能力。
化鎳浸金表面處理
具有良好的平整度及可長期儲存不易氧化的優點。新復興優化及改良化鎳浸金,提供0.3 - 3 micron薄金表面處理。
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