新復興微波通訊 | 高頻基板 | 電路板

高頻微波通訊基板 | 高效能散熱基板 | FR-4基板 | 特殊複合材料基板 | 特殊車用基板

技術專利

銅塊崁入PCB



解決在高功率產品上散熱問題, 且較一般導熱孔更具有散熱能力。


化鎳浸金表面處理



具有良好的平整度及可長期儲存不易氧化的優點。新復興優化及改良化鎳浸金,提供0.3 - 3 micron薄金表面處理。

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