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高效能散熱基板

隨著產品朝向大功率演進， 各種增進PCB基板散熱的方式在新世代產品中也越來越受到重視。同時，我們提供厚銅基板、鋁基板及銅塊崁入等方案協助解決高功率散熱的問題。

 
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GL1-1
 
GL2
GL2-1
 
GL3
GL3-1

產品特色 Feature

  • Heavy Copper
  • High Thermal Conductivity
  • Metal Core Bonding

產品應用 Applications

  • Work Station Power Supply
  • Base Station Transceiver
  • Server Accessories
  • Remote Radio Head
  • Small Cell
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